Materialprüfung

Steckverbinder zum Röntgen der Kontakte

Für die Fehlersuche in Steckverbindern und versiegelten Leiterplatten arbeiten wir mit einer zerstörungsfreien Methode der Materialprüfung.

Mit einem Röntgengerät, das speziell zur Prüfung von Leiterplatten, deren Bestückung und zur Fehleranalyse in vergossenen elektronischen Komponenten und umspritzten Steckverbindern entwickelt wurde, ist unser Messlabor dafür bestens ausgestattet.

Röntgen von Steckverbindern und Leiterplatten

Leiterplatte röntgen

Die klassische Röntgentechnologie setzen wir hauptsächlich zur Analyse der gängigen Leiterplattenfehler, Fehler der Bestückung und zur Fehlersuche in vergossenen elektronischen Komponenten und umspritzten Steckverbindern ein.
Beim Röntgen werden versteckte Fehler sichtbar, die unseren Kunden entscheidende Hinweise zur Verbesserung des Produktionsprozesses und der Qualitätssicherung liefern.

Gerade die Fehlersuche an vergossenen Geräten kann kritisch und langwierig sein. Beim Entfernen der gesamten Versiegelung können unbemerkt Beschädigungen entstehen, die zu fatalen Fehldiagnosen führen. Das zerstörungsfreie Röntgen von Steckverbindern, Kabeln oder wasserdichten elektronischen Komponenten hilft solche Fehldiagnosen zu vermeiden, da keinerlei mechanische Eingriffe am zu untersuchenden Produkt erforderlich sind.

Das Röntgenbild erlaubt die gezielte Öffnung der Versiegelung an der Fehlerstelle, wodurch notwendige Reparaturen erheblich vereinfacht werden.

Angebot für Materialprüfung

Für jede zu prüfende Komponente erstellen wir ein individuelles und kostenloses Angebot für die durchzuführenden Materialtests. Bereits beim telefonischen Vorgespräch können wir in der Regel einen groben Kostenrahmen abschätzen.

Rufen Sie uns an 07132 / 15683-0 und wir besprechen die erforderlichen Details zur Erstellung eines schriftlichen Angebots!

Weitere Messplätze

Neben den Materialtests, verfügt unser Messlabor über Prüfplätze zur Umweltsimulation, ein EMV-Messlabor mit zahlreichen EMV-Messplätzen und ein HF-Messlabor zur Messung der Hochfrequenz S-Parameter.